Płyty główne z rodziny B860 GAMING PLUS WIFI przystosowano do obsługi procesorów z serii Intel Core Ultra (Seria 2).

• Format płyty: ATX
• Typ gniazda procesora: LGA 1851
• Chipset: Intel B860

Dzięki wyjątkowej technologii Core Boost, 8+2-pinowym złączom zasilania i funkcji EZ OC Tuning, płyty główne z serii B860 GAMING PLUS WIFI są w stanie wytrzymać duże obciążenia procesora, aby sprostać wymagającym, gamingowym ustawieniom systemu:

• Cyfrowy układ scalony PWM
• 12-fazowe zasilanie Duet Rail Power System (P-PAK)
• 1-fazowe zasilanie SA
• 1-fazowe zasilanie GT
• 1-fazowe zasilanie VNNAON

System ochrony Frozr Guard: Ulepszona, wydłużona konstrukcja radiatora Extended Heatsink, podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET, dodatkowe podkładki termiczne na dławikach oraz złącze z systemem radiatora EZ M.2 Shield Frozr II pozwalają na lepsze odprowadzanie i rozpraszanie ciepła.

System synchronizacji chłodzenia Frozr Sync: Podłącz i zsynchronizuj chłodzenie za pomocą strategicznie rozmieszczonych złączy pinowych, w tym gniazda do podłączenia wentylatora chłodzącego procesor (2A), uniwersalnego złącza wentylatora (3A, obsługuje zarówno wentylator pompy systemu chłodzenia wodą, jak i wentylator systemowy) oraz wentylatorów systemowych.

Funkcja Frozr Control: Zarządzaj prędkością obrotową wentylatorów i temperaturą systemu korzystając z możliwości sterowania pracą wentylatorów systemowych z poziomu aplikacji MSI Center za pomocą funkcji Cooling Wizard i Frozr AI Cooling.

Technologia Memory Boost: W pełni odizolowany obwód pamięci DDR dostarcza czyste sygnały danych, dzięki czemu uzyskano optymalną wydajność w grach i przy podkręcaniu.

Tryb Memory Extension Mode: oferuje zoptymalizowane parametry pracy pamięci w celu zwiększenia jej możliwości przy tej samej częstotliwości taktowania, gwarantując tym samym niższe opóźnienia i wyższą wydajność.

Dostępne w BIOS-ie MSI profile XMP zostały zoptymalizowane w naszym laboratorium podkręcania – MSI OC LAB. Profile te można łatwo włączyć z automatycznymi ustawieniami zasilania w celu zoptymalizowania szybkości pracy i stabilności działania pamięci.

*1DPC 1R, maksymalna częstotliwość przetaktowywania 8600+ MT/s (megatransferów na sekundę), obsługa profili Intel XMP.

Do montażu na płycie głównej slotów MSI PCI Express Steel Armor użyto znacznie większej liczby punktów lutowniczych. Dzięki temu, w gniazdach tych można bez problemu osadzić najwydajniejsze i najcięższe, dostępne na rynku karty graficzne. Gdy liczy się każdy, nawet najdrobniejszy element zapewniający przewagę w grach, system Steel Armor chroni również miejsca styku slotu z płytą główną przed zakłóceniami elektromagnetycznymi.

• 1 x gniazdo PCI-e 5.0/4.0/3.0 x16 (z systemem Steel Armor*)
• 1 x gniazdo PCI-e 4.0/3.0 x16
• 2 x gniazdo PCIe 4.0 x1

*Technologia montażu powierzchniowego MSI (Surface Mount Technology, SMT) zastosowana do lutowania złączy i gniazd, poprawiła czystość przesyłanych przez nie sygnałów.

Płyty główne z serii B860 GAMING PLUS WIFI wyposażone są w najnowsze złącza M.2:

• 1 x złącze Gen5 x4 128 Gbit/s (z systemem EZ M.2 Shield Frozr II)
• 1 x złącze Gen4 x4 64 Gbit/s
• 1 x złącze Gen4 x4 32 Gbit/s

Konstrukcja płyty głównej przyjazna jest osobom, które samodzielnie składają swój komputer i pozwala na optymalizację proces montażu.

System montażu EZ M.2 Shield Frozr II: Opatentowana przez MSI osłona Shield Frozr charakteryzuje się możliwością jej montażu bez użycia narzędzi. Dzięki temu użytkownicy nie muszą się już martwić o zagubione śruby czy ich zbyt mocne dokręcenie.

Zatrzask EZ M.2 Clip II: Montaż lub demontaż dysku SSD odbywa się poprzez proste naciśnięcie zatrzasku, bez użycia śrub.

Zatrzask EZ PCIe Clip II: Pozwala na łatwe wyjęcie karty graficznej. Wystarczy nacisnąć jednym palcem blokadę przypominającą ogon, dzięki czemu można łatwo wyjąć kartę graficzną z gniazda, nawet w wypadku ciasnej, bardzo małej obudowy.

EZ Antenna: Najnowsza antena Wi-Fi firmy MSI wyróżnia się nie tylko pięknym wyglądem, ale także magnetyczną konstrukcją systemu montażu, co ułatwia regulację jej położenia.

Thunderbolt 4 Type-C: Podłączaj urządzenia i przesyłaj pliki z dużą szybkością: 40 Gbit/s, z obsługą transmisji sygnału wideo 8K*.

5G LAN: Kontrolery Intel Killer 5G LAN zapewnia stabilne i szybkie połączenia sieciowe oraz gamingowe wrażenia klasy premium.

Wi-Fi 7: Płytę główną wyposażono w najnowszy, bezprzewodowy moduł Killer Wi-Fi 7 (ultra-niskie opóźnienia, wysoka przepustowość), który dodatkowo zgodny jest z technologią Bluetooth 5.4.

HD Audio: 7.1-kanałowy dźwięk High Definition zgodny z funkcją Audio Boost.

*Dostępne tylko w procesorach ze zintegrowaną grafiką. Specyfikacja systemu graficznego może się różnić w zależności od zainstalowanego procesora.